不是
自主指的是从芯片 构架 设计 生产全部自家实现才能叫自主。
目前全球没有任何手机厂家实现独立自主研发 生产cpu芯片,包括:苹果,高通和三星都做不到。
而PC平台的英特尔和AMD公司可以实现独立研发cpu芯片,因为他们有自己独立设计的指令集框架,但仅限于PC计算机上的cpu芯片,如果放在移动端使用这两家的cpu就会因为指令集的问题就无法很好的兼容手机上的软件,其中因特尔多次推出手机端cpu芯片 但都因应用软件兼容性太差而失败告终。
因此这些手机厂家的cpu芯片 大多都采用的是ARM指令集构架,
ARM指令集是英国ARM公司研发的一种移动端CPU指令集,现在市场上95%的手机和平板设备都是采用的ARM指令集,因为采用该指令集的CPU对移动应用软件兼容性非常好,其次功耗和发热也比较低。
华为的芯片研发方案是跟高通差不多,因为目前移动端有高通,三星,英特尔,联发科和华为拥有比较成熟的通讯解决方案。其中拥有全网通基带的高通则一直霸占着通讯市场。
华为的芯片的研发过程:
1、通过与ARM公司合作拿到对指令集构架的修改权,
2、在原有的构架上进行修改优化,可以添加核心,来增强性能,也可以添加自己的通讯基带,实现新的通信方式。
3、由代cpu工厂商负责生产。
这里要注意说明的一点,如果ARM公司不授予修改权的话,是无法实现研发新的芯片的。
目前只有:苹果,高通,三星,华为,因特尔,AMD拥有修改权研发新的cpu,其次即便是ARM提供好构架,后期研发实际的难度也非常庞大,如果实力不够即便拿到修改权可能也无法做出可以正常使用的cpu,更别说优化系统和软件上的兼容问题了。
华为海思宣布自主研制鸿鹄818智慧芯片,可能对市场...
不是纯国产。
华为海思芯片的基带部分是自主研发的,但其使用的ARM架构并不是自主研发的。另外,华为海思芯片不是由自己生产的,而是由台积电代工。因此,华为海思芯片不算纯国产。
华为海思芯片仍然离不开其它国际厂商的供货,而这些底层原件,也是具有核心技术。不过,华为对华为海思芯片仍有很大的自主产权。
扩展资料:
华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1,它采用海思K3V2一举跻身智能手机处理器行列,让业界惊叹。
到了4G时代,华为发布了旗下八核处理器Kirin920,不仅参数非常强悍,实现了异构8核big.LITTLE架构,整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下。
份来自中国移动内部的宣传材料显示,华为麒麟芯片Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺,集成的基带芯片将支持LTECat.10规范,成为后4G时代支持网速最快的手机芯片。
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