中国光刻机知识产权-光刻机为什么中国人自己不

光刻机能制造，但是精度不如国外。中国科学院成都光机所和四十，能制造接触式光刻机。上海微电子装备有限公司能够制造投影式光刻机。在LED、IC后道和平板显示的微米级光刻机都有不少销量。IC前道光刻机分辨力要求较高，目前只能制造百纳米或几十纳米级别光刻机，而国外已经推出13纳米的光刻机了。核心技术包括投影物镜、精密运动台和精密测量系统等。对于最先进的光刻机，关键的镜片、传感器和电机等依靠进口。

中国掌握光刻机技术。很快超越荷兰。中国SP光刻机

光刻机是什么？我们知道一2113个人的身体5261素质好坏，跟它的心脏有关，4102光刻机就是所有电子产品的心脏。专业1653一点说光刻机是一台机器，它可以完成在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上，最后将器件或电路结构临时"复制"到硅片上。

用句通俗的话说，光刻机是打造电子芯片的，光刻机的性能可以决定芯片的性能，芯片的好坏或者说先进于落后是以分辨率决定的。

有了先进的光刻机，不一定可以生产出先进的芯片；但是没有好的光刻机，肯定不能生产出先进的芯片。

中国的光刻机达到世界先进水平了吗？

众所周知，最先进的光刻机是荷兰制造的，售价在12.亿美金。中国台湾台积电是世界上最大的也是最先进的芯片制造商，在两年前就订购了10台，如果有先进技术，用这种光刻机可以生产出7nm分辨率的芯片。我国向荷订购一台这样的光刻机，至今都没有到货。如果我国有世界先进水平的光刻机，是不会出那么大的价钱从荷兰订购的，也不会傻傻等荷兰交货。如此先进的光刻机，全世界没有第二家可以生产。

但是有了先进的光刻机，能够设计出先进的芯片，没有达到那个技术水平，也无法生产出先进的芯片。目前，美国政府对中国华为公司进行打压，威胁要对跟华为有业务来往的中国公司中芯国际进行制裁，而中芯国际就是为华为提供中端芯片的企业。

华为也是台湾台积电公司的大客户，每年为台积电贡献了14%的业务额，但是面对美国的制裁威胁，台积电也不能不冒着减少业务量地方风险，有可能重新考虑跟华为的芯片合作 。

显然，中国的光刻机并没有达到世界先进水平。

那么，中国有没有光刻机，光刻机达到了什么水平？

实事求是地说，中国的光刻机水平是中端水平。中国国内最先进的光刻机生产厂家是位于我国上海的SMEE。

面对美国的封锁，他们发扬独立自主、自力更生的精神，锐意进取，不断拼搏。在该领域已经取得、令人瞩目的丰硕成果。目前他们已研制出具有自主知识产权的投影式中端光刻机，形成产品系列初步实现海内外销售。

现在他们正在再接再厉，乘胜追击，进行其他各系列产品的研发制作工作，在该领域捷报频传。

2018年11月29日，国家重大科研装备研制项目"超分辨光刻装备研制"通过验收。该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制，光刻分辨力达到22纳米，结合双重曝光技术后，未来还可用于制造10纳米级别的芯片。 10纳米跟世界先进水平7纳米的差距，乐观估计是十年的差距。

目前我国芯片制造技术落后，光刻机水平也不是世界先进水平，但我国科学家是最棒 的，一定会迎头赶上的。

的刻蚀机的确是达到了世界先进水光刻机还早，而算是这两样都世界先进了，不代表中片业的前路就不艰辛了。

    目前中国的刻蚀机的确领先，5纳米等离子体刻蚀机已经通过台积电验证；但是光刻机就差多了，之前新闻报道中提到的“中科院SP超分辨光刻机”其实最多只能算是一个“原型机”，和ASML的光刻机不能相提并论，也不能用来制造芯片，还需要攻克一系列的技术难题。

    退一步讲，就算是中国的光刻机与刻蚀机都达到世界领先就解决问题了么？ASML的EUV光刻机我们已经下单等待交货了，是不是到货以后中国就可以生产7nm甚至是5nm的芯片了？

    不要把问题想简单了，以为芯片也只有光刻机和刻蚀机。芯片制造的技术、经验、工艺以及人才是一个系统性的工程，台积电也不是一天建成的，有了光刻机也不代表我们就能造出最顶尖的芯片。 再退一步讲，如果一流光刻机和刻蚀机都国产了，台积电也变成了中国企业，中国的芯片业就独步天下了么？当然不是，我们还需要高通、苹果、英伟达、英特尔、赛灵思、德州仪器这样的芯片设计、研发、制造和销售公司来打造整个芯片行业的产业链  芯片行业的产业链非常长，不是靠几台光刻机和刻蚀机就能解决问题了，上、中、下游都有众多厂商在其中竞争搏杀，从这个意义上来讲，中国的芯片行业并非全面落后，但前路的确依旧艰辛，需要我们继续努力！！

路漫漫其兮，吾将上下而求索。1、从字来看，“达到世界水平”看似人心，这并不代表我们领先世界，而是我们还落后于别人的后面，还需加把劲。2、如果我们的设备能够达到这样的水平，似乎也没有必要再苦苦的等待进口的光刻机了（网上流传所能够进口的设备不是最先进的）。当然，我们的设备可能还处于试验阶段，还没量产。3、即使我们的设备、技术达到世界先进水平，那也只是单一方面，如果要把它们综合运用起来（主要是投入到实际生产中），还有好长的路要走。4、芯片的制造、生产离不开光刻机，光有生产设备还是不够的，芯片的电路设计非常复杂，加之要有配套的系统、软件来支撑，构成一套完美的生态链，这样的路还是很漫长。5、纵观我国每年的芯片进口额，几乎超越了石油，由此可见，如果想要国产的芯片替代进口的芯片，这不是一朝一夕所能够完成的。

这个问题，感觉题主眼中的芯造和生产家电类似，有了水平的光刻机和刻蚀机，一按按钮，先进的芯片就生产出来了。实话实说，这是对芯片制造难度的误解。一枚先进半导体芯片的诞生，要经历四个阶段：设计、制造、检测和封装，

每一个阶段出现短板，都会拉低芯片性能。这其中，芯片检测和封装技术难度最低，目前我国已经掌握。我国在高性能先进芯片上，缺少内核原创设计但在高性能先进芯片设计上，我国同样存在短板。看到这里，有人会问，我们不是有华为海思这样的先进芯片设计公司吗，麒麟980已经和高通骁龙平起平坐，开始追赶苹果A系列芯片了，还能说有短板？真的有。麒麟芯片中的CPU、GPU采用的是ARM的公版内核，

也就是买的IP核授权，然后华为将它们和NPU、ISP、基带芯片等集成到一起，这就是麒麟系列芯片。可以看出，海思目前还不能做CPU、GPU内核的原创设计。海思尚且如此，其它实力逊色一筹的芯片设计公司就更不用说了。与英特尔、AMD等传统芯片商自己设计原创内核不同，海思的设计模式和高通、三星、联发科一样，都是从ARM购买设计好的CPU或GPU内核，然后做集成设计。能力强的，可以修改调整内核的逻辑电路模块，俗称“魔改”；省事的话，直接购买公版。Mali"是ARM的GPU内核品牌，”Cortex-A"是ARM的CPU内核品牌，凡出现这两个品牌名，即可认为该芯片采用了ARM的公版内核设计。可以说，缺少CPU和GPU的内核原创设计，是影响我国高性能先进芯片的最大障碍。

新中国建国70年，改革开放40取得今天的成确不错，我们一直力！我们有14亿人的大应该养得起华为一般的大企业。国有资本，私有资本都应往这些关乎国家命脉的方向投资。另外国家也应立法保护投资者利益，如果国外限制的设备、技术在我们研究出成果的时候解禁冲击我们本土研究的企业要予以制裁！对引进相应设备技术不用本土设备的企业加以严肃处理！

很可惜，荷兰的光刻机只往美国卖，除非你去冒充美国，但这可能吗？

因为阿斯麦的顶级光产量，世界范围买家也只有台积电，电，英特尔，格芯，三星，SK海力士，东芝，比利时微电子，中芯国际，华虹半导体等屈指可数的几个企业。一座先进晶圆厂投资动辄数百亿人民币或者数十亿欧元，除了中国，美国，日本，韩国，比利时以外，绝大多数国家根本没有财力建这种厂子。前道光刻机全国产的能力必须有。虽然技术水平可能会差点，但是除非万不得已，不能全面使用。因为光刻机这个东西是全产业链，如果随意砸掉别的小国饭碗，以后对外科技合作会很困难。这也会给美国联合别的国家围堵中国提供口实。现在关键是搞去美化和产业链安全，搞清楚阿斯麦顶级光刻机里哪些零件是美国五眼以色列技术和公司生产的，我们只要把这些东西做出来，让阿斯麦在中国大陆开组装厂，把美国五眼以色列以外其他国家的零件和中国研发出的替代美国联盟的零件组合成无美机器，提供给大陆晶圆生产厂，比如中芯，华虹，海力士无锡，三星西安，台积电南京，甚至中国台湾本部，实现技术去美化就可以了。利用政策引导，以后大陆把美国半导体公司挤出去。在大陆的非美国公司半导体设备必须实现强制去美化。股东也必须去美化。中国自己可以组织一个光刻机研发联盟，剔除以美国为首的五眼联盟和以色列。由中国所研发的替代美国技术的光刻机零件在大陆阿斯麦公司组合成的定制版光刻机，只卖给大陆非美企晶圆厂。